台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产

预计2024年下半年搭载该芯片的台积新款MacBook Pro将如期上市。电纳来源：Digitimes 据半导体行业最新消息，米工有望显著降低芯片成本并扩大产能。艺良良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前，这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，破加业内人士指出，速苹台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，芯片台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，台积此次良率达标将吸引更多客户如AMD、电纳英伟达等加速订单。米工较此前70%左右的艺良水平大幅跃升。